疑似高通驍龍8 Gen4規(guī)格表曝光！將采用自研CPU 

近日，一張疑似高通驍龍8 Gen4 移動(dòng)平臺(tái)的規(guī)格表在網(wǎng)絡(luò)上流傳開(kāi)來(lái)。根據(jù)圖片顯示的信息，驍龍8 Gen4將采用先進(jìn)的3nm工藝制造，并搭載高通自主研發(fā)的Oryon CPU 核心。預(yù)計(jì)這款芯片將推出兩個(gè)版本，分別是SM8750和SM8750P，其中“P”很可能代表“性能版”。

　　驍龍8 Gen4有諸多技術(shù)亮點(diǎn)，首先是3nm工藝，驍龍8 Gen4基于臺(tái)積電的3nm工藝制程打造，這意味著它將擁有更高的能效比和更低的功耗。同時(shí)，它還采用高通自主研發(fā)的Oryon CPU核心，采用全新的2+6設(shè)計(jì)，包含2顆超大核和6顆大核，提供更加強(qiáng)勁的計(jì)算性能。另外，這款處理器集成全新的Adreno 8系列GPU，圖形處理能力和游戲性能有顯著提升；支持支持四通道LPDDR5X內(nèi)存，為用戶提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速率和更好的多任務(wù)處理能力。

　　跑分方面，根據(jù)曝光的信息，驍龍8 Gen4的單核性能相比上一代提升了35%，多核性能提升了30%，這使得它成為目前安卓陣營(yíng)中最強(qiáng)大的手機(jī)芯片之一。

　　網(wǎng)絡(luò)方面，它支持毫米波、sub-6GHz 5G、Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.4，以及UWB（超寬帶）技術(shù)。